فعالية إنتل للابتكار Intel Innovation 2023 تتيح للمطورين استخدام تقنيات الذكاء الاصطناعي في مختلف المجالات

دبي-الوطن:

كشفت شركة إنتل خلال الدورة الثالثة من فعالية إنتل للابتكار Intel Innovation السنوية عن مجموعة من التقنيات التي تعزز انتشار الذكاء الاصطناعي وتسهل الوصول إليه من خلال جميع أعباء العمل، بما فيها العملاء وتقنيات الشبكات الطرفية والشبكات والسحابة الرقمية.

وتعليقاً على هذا الموضوع، قال بات جيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل: “نجح الذكاء الاصطناعي في إحداث نقلة نوعية ودخول مرحلة جديدة من التوسع العالمي الذي يرتكز على الحوسبة لبناء مستقبل أفضل للجميع.

ويوفر الذكاء الاصطناعي للمطورين فرصاً مجتمعية وتجارية كبيرة تساعدهم على الارتقاء بإمكاناتهم وإيجاد حلول لأبرز التحديات العالمية وتحسين جودة حياة جميع الأفراد”.

لمزيد من المعلومات: فعالية إنتل للابتكار Intel Innovation 2023 (الملف الصحفي)

وافتتح جيلسنجر الفعالية المخصصة للمطورين بعرض تقديمي رئيسي شرح خلاله كيفية توفير إنتل قدرات الذكاء الاصطناعي في مختلف منتجاتها، مع إتاحة الوصول إلى هذه الإمكانات من خلال الحلول البرمجية المفتوحة ومتعددة الوظائف. كما سلط جيلسنجر الضوء على دور الذكاء الاصطناعي في تعزيز الاقتصاد المتنامي والقائم على شرائح السيليكون والبرامج، حيث تساهم شرائح السيليكون في تغذية قطاع أشباه الموصلات الذي تبلغ قيمته 574 مليار دولار أمريكي، والذي بدوره يعزز اقتصاد التكنولوجيا العالمي والذي تبلغ قيمته حوالي 8 تريليون دولار أمريكي.

أحدث مستجدات حلول السيليكون والتكديس والشرائح الإلكترونية المتعددة

أشار جيلسنجر إلى تحقيق تقدم ملحوظ في برنامج تطوير العمليات المكون من 5 عقد عمليات خلال 4 سنوات، ولا سيما مع تصنيع معالجات إنتل 7 بكميات كبيرة والاستعداد للبدء بتصنيع معالجات إنتل 4 وإطلاق معالجات إنتل 3 بحلول نهاية العام.

واستعرض جيلسنجر تقنية Intel 20A مع أول رقائق اختبار لمعالج Arrow Lake من إنتل والمقرر إطلاقه في سوق حلول الحوسبة الخاصة بالعملاء عام 2024، لتكون Intel 20A أول عقدة عمليات تتميز بالبنية الهندسية PowerVia وتقنية التوصيل الخلفي للطاقة من إنتل وبنية RibbonFET الهندسية الجديدة للترانزستورات الشاملة. كما تستفيد تقنية Intel 18A من بنيتي PowerVia وRibbonFET الهندسيتين وتحافظ على مسارها لتصبح جاهزة للتصنيع خلال النصف الثاني من عام 2024.

وتواصل إنتل تطبيق قانون مور من خلال استخدام المواد وتقنيات التكديس الجديدة، حيث أعلنت هذا الأسبوع عن الركائز الزجاجية المتطورة، والتي ستعزز عند إطلاقها خلال هذا العقد أداء الترانزستورات على حزم لتلبية الحاجة إلى أعباء عمل عالية الأداء والتي تتطلب كماً ضخماً من البيانات، مثل الذكاء الاصطناعي، مع المحافظة على تطبيق قانون مور حتى بعد عام 2030.

كما عرضت إنتل حزمة شرائح أولية مصنعة بالتعاون مع مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة، وأوضح جيلسنجر أن الدفعة القادمة من المعالجات التي تواكب قانون مور ستقدم حزم متعددة الشرائح، وتتوفر سريعاً في حال تمكنت المعايير المفتوحة من تقليل المشكلات الناجمة عن دمج بروتوكولات الإنترنت. وتأسست مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة (UCIe) العام الماضي، ويتيح معيارها للشرائح من مختلف الموردين إمكانية العمل معاً، مما يوفر تصاميم جديدة تعزز تنوع أعباء عمل الذكاء الاصطناعي. وتحظى هذه المجموعة بدعم أكثر من 120 شركة.

وتجمع شريحة الاختبار بين شريحة إنتل UCIe IP المطورة باستخدام تقنية إنتل 3، وشريحة سينوبسيس UCIe IP المطورة باستخدام عقدة عمليات إن 3 إي من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات، حيث تتصل الشرائح ببعضها من خلال تقنية التكديس المتقدمة والتي تحمل اسم التوصيل البيني متعدد القوالب. ويسلط العرض الضوء على التزام شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات وسينوبسيس ووحدة إنتل للتصنيع والاختبار بدعم منظومة الشريحة المعيارية المفتوحة من خلال مجموعة مصنعي الشرائح المتصلة.

المصدر: جريدة الوطن