Intel متحمسة جدًا للركائز الزجاجية

في هذه الأيام عندما نتحدث عن الخطوة التالية لتصميم الرقائق، فإننا نركز على أشياء مثل حشو المزيد من النوى، وزيادة سرعات الساعة، وتقليص الترانزستورات، والتكديس ثلاثي الأبعاد. نادرًا ما نفكر في ركيزة الحزمة التي تحمل هذه المكونات وتربطها. اليوم، أعلنت إنتل، في خضم عملية إعادة اختراعها كشركة مسبك، أنها حققت تقدمًا كبيرًا في المواد الأساسية - والأمر كله يتعلق بالزجاج.

وتقول الشركة إن الركيزة الزجاجية الجديدة، والتي من المقرر أن تصل إلى تصميمات الرقائق المتقدمة في وقت لاحق من هذا العقد، ستكون أقوى وأكثر كفاءة من المواد العضوية الموجودة. سيسمح الزجاج أيضًا للشركة بحشر المزيد من الشرائح الصغيرة والمكونات الأخرى بجانب بعضها البعض، وهو أمر قد يؤدي إلى الثني وعدم الاستقرار مع حزمة السيليكون الموجودة باستخدام المواد العضوية.

"يمكن للركائز الزجاجية أن تتحمل درجات حرارة أعلى، وتوفر تشوهًا أقل للنمط بنسبة 50٪، ولها تسطيح منخفض للغاية لتحسين عمق التركيز في الطباعة الحجرية، وتتمتع باستقرار الأبعاد اللازم لتراكب التوصيل البيني المحكم للغاية من طبقة إلى طبقة،" قالت إنتل في بيان صحفي. وبفضل هذه القدرات، تدعي الشركة أن الركائز الزجاجية ستؤدي أيضًا إلى زيادة كثافة التوصيل البيني بمقدار عشرة أضعاف، فضلاً عن السماح بـ "حزم عامل الشكل كبيرة جدًا ذات إنتاجية تجميع عالية جدًا".

لقد بدأنا ببطء في رؤية الشكل الذي يمكن أن تبدو عليه رقائق إنتل المستقبلية. قبل عامين، أعلنت الشركة عن تصميم الترانزستور "البوابة الشاملة"، RibbonFET، بالإضافة إلى PowerVia، والذي من شأنه أن يسمح لشركة Intel بنقل توصيل الطاقة إلى الجزء الخلفي من رقاقة الرقاقة. وفي الوقت نفسه، أعلنت شركة إنتل أيضًا أنها ستقوم ببناء شرائح لخدمة AWS الخاصة بشركة كوالكوم وأمازون.

وتقول إنتل أننا سنرى شرائح تستخدم ركائز زجاجية في مجالات ذات أداء عالٍ أولاً، مثل الذكاء الاصطناعي والرسومات ومراكز البيانات. يعد اختراق الزجاج علامة أخرى على أن إنتل تعمل على تعزيز قدراتها المتقدمة في مجال التغليف لمسابكها في الولايات المتحدة أيضًا. وهذا شيء يقال إن شركة TSMC تتعثر فيه من خلال مصنعها في فينيكس بولاية أريزونا، والذي سيتطلب إعادة مواد الرقائق إلى تايوان للتغليف المتقدم.

المصدر: بوابة الوفد