بغداد اليوم -  


.

المصدر: وكالة بغداد اليوم

إقرأ أيضاً:

سلسلة شرائح M5 من آبل تحدث ثورة في تصميم المعالجات

وفقًا لتقرير نشره المحلل الشهير مينج-تشي كو من TF International، تستعد شركة آبل لإطلاق تصميم جديد كليًا لسلسلة معالجاتها M5. 

بحسب  “phonearena”،يشير التقرير إلى أن شرائح M5 ستُصنَّع بواسطة شركة TSMC باستخدام تقنية التصنيع من الجيل الثالث N3P بحجم 3 نانومتر، مع بدء الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2025.

أبل تضيف ميزة قوية لنظام iOS 18تنافس أبل.. أفضل الساعات الذكية في الأسواقبمميزات جديدة.. أبل تطلق تحديث "iOS 18.2.1" قريبًاأبل تبدأ تصنيع أنحف هاتف أيفون .. تفاصيلجدول الإنتاج شرائح M5 في الطريق

M5 القياسية: ستبدأ الإنتاج الضخم في النصف الأول من 2025.

M5 Pro و M5 Max: سيبدأ إنتاجها الضخم في النصف الثاني من 2025.

M5 Ultra: ستدخل مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2026.

تقنيات مبتكرة: تحسين الأداء والحرارة

أبرز ما جاء في التقرير هو استخدام تقنية تغليف جديدة من TSMC تُعرف باسم SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) لتصنيع شرائح M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra.

هذه التقنية تحسّن إدارة الحرارة، مما يسمح للشرائح بالعمل بكفاءة أعلى لفترات أطول قبل أن تحتاج إلى تخفيض الأداء للحفاظ على درجة الحرارة.

ترفع أيضًا من كفاءة الإنتاج، وهي نقطة حيوية في صناعة أشباه الموصلات. ولمن يدرك أهمية هذا الأمر، يمكن النظر إلى تراجع حصص سامسونغ السوقية نتيجة ضعف كفاءة الإنتاج في مصانعها.

تغيير جذري في التصميم

أحد أبرز التحولات في تصميم الشرائح الجديدة يتمثل في فصل وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسومات (GPU)، بخلاف التصميم التقليدي System-on-a-Chip (SoC) المستخدم في الهواتف الذكية.

المزايا: بفضل تقنية SoIC-mH، يمكن للشرائح الجديدة العمل بأقصى أداء لفترات أطول، مما يجعلها مثالية للتطبيقات عالية الأداء.

العيوب: التصميم التقليدي SoC يُفضَّل أحيانًا لتقليل حجم الشريحة وتحسين سرعة الاتصال بين مكوناتها.

 نقلة نوعية في خوادم الذكاء الاصطناعي

بحسب التقرير، ستستخدم آبل الشرائح المتقدمة M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra لتشغيل خوادم Private Cloud Compute (PCC) الخاصة بها، والتي تُستخدم لدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي. هذه الشرائح أكثر كفاءة من المعالجات الحالية مثل M2 Ultra التي تعمل على معظم خوادم PCC الحالية.

تحالفات مع TSMC: شراكات ضخمة مع كبرى الشركات

آبل ليست العميل الوحيد لشركة TSMC في تقنية التغليف SoIC، لكنها الأكبر، يليها كل من AMD، وAWS، وQualcomm.

نظرة مستقبلية

مع هذه التحسينات التقنية والتصميمية، تبدو سلسلة M5 كخطوة جريئة من آبل نحو تعزيز أدائها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي وتحقيق تنافسية أعلى في سوق المعالجات المتقدمة.

مقالات مشابهة

  • علماء صينيون يعملون على تصميم روبوت سطح قمري مزود بقدرات شحن
  • الزرقاء: لا رابط بين قرار استدعاء حكومة حماد للمساءلة واتفاق بوزنيقة
  • ارتفاع أسعار خام البصرة لأكثر من 1%
  • «التمكين الحكومي في أبوظبي» تعيد تصميم 230 خدمة حكومية
  • أردوغان يدلي بتصريحات هامة خلال اجتماع كتلة حزب العدالة والتنمية في البرلمان
  • سلسلة شرائح M5 من آبل تحدث ثورة في تصميم المعالجات
  • "كتلة الحوار": العفو الرئاسي عن 54 من أبناء سيناء خطوة لتحقيق المصالحة الوطنية
  • عطلة رسمية يومين في البصرة
  • كتلة الحوار تثمن قرار الرئيس بالعفو عن 54 من أبناء سيناء
  • القضاء العراقي يردُّ دعوى بشأن شرعية حكومة كركوك المحلية