سهل وشهي.. حضّري ساندويش الدجاج بالخضار
تاريخ النشر: 2nd, January 2024 GMT
تلجأ الأمهات الي تحضير الساندويشات الشهية لذيذة المذاق لأفراد أسرتها لإسعادهم ولإنقاذها في الخروجات السريعة.
وتحتل الدجاج مكانة خاصة عند الصغار، وهذا ما يدفع الأمهات إلى شرائها لتحضيرها بأسلوب مختلف يحضر به الساندويشات الشهية.
واليوم نقدم لكِ أسهل طريقة لتحضير وجبة منزلية شهية سريعة وطيبة المذاق مع تشكيلة من الخضار، جربيها اليوم.
المقادير
- صدر الدجاج: 2 صدر (مقطع شرائح طولية رفيعة)
- ملح: ملعقة صغيرة
- فلفل أسود: نصف ملعقة صغيرة
- الفلفل الأخضر: 1 حبة (مفروم شرائح رفيعة)
- البصل: 1 حبة (صغير الحجم / مفروم شرائح)
- الزبدة: ملعقة كبيرة
- الفلفل الأحمر: 1 حبة (مفروم شرائح رفيعة)
- بودرة الثوم: نصف ملعقة صغيرة
- الفلفل الأحمر: ربع ملعقة صغيرة (مجروش)
- جبن موزاريلا: نصف كوب (مبشور)
- الخبز: 4 حبات (للساندويشات)
طريقة التحضير
سخني الزبدة في مقلاة على نار متوسطة.
أضيفي الدجاج والبصل والملح والفلفل والفلفل الأحمر المجروش وقلبي، حتى يتحمر الدجاج وتذبل البصلة.
أضيفي الفلفل الأخضر والفلفل الأحمر المفروم وبودرة الثوم وقلبي لمدة 10 دقائق، حتى ينضج الدجاج.
وزعي المزيج في خبز الساندويشات ووزعي جبن الموزاريلا، ثم ضعي الساندويشات بالشواية حتى يذوب الجبن وقدميها ساخنة.
المصدر: بوابة الوفد
كلمات دلالية: الخروجات الدجاج صدر الدجاج ملح فلفل أسود الفلفل الأخضر البصل الزبدة الفلفل الأحمر الفلفل الأحمر ملعقة صغیرة
إقرأ أيضاً:
سلسلة شرائح M5 من آبل تحدث ثورة في تصميم المعالجات
وفقًا لتقرير نشره المحلل الشهير مينج-تشي كو من TF International، تستعد شركة آبل لإطلاق تصميم جديد كليًا لسلسلة معالجاتها M5.
بحسب “phonearena”،يشير التقرير إلى أن شرائح M5 ستُصنَّع بواسطة شركة TSMC باستخدام تقنية التصنيع من الجيل الثالث N3P بحجم 3 نانومتر، مع بدء الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2025.
M5 القياسية: ستبدأ الإنتاج الضخم في النصف الأول من 2025.
M5 Pro و M5 Max: سيبدأ إنتاجها الضخم في النصف الثاني من 2025.
M5 Ultra: ستدخل مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2026.
تقنيات مبتكرة: تحسين الأداء والحرارة
أبرز ما جاء في التقرير هو استخدام تقنية تغليف جديدة من TSMC تُعرف باسم SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) لتصنيع شرائح M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra.
هذه التقنية تحسّن إدارة الحرارة، مما يسمح للشرائح بالعمل بكفاءة أعلى لفترات أطول قبل أن تحتاج إلى تخفيض الأداء للحفاظ على درجة الحرارة.
ترفع أيضًا من كفاءة الإنتاج، وهي نقطة حيوية في صناعة أشباه الموصلات. ولمن يدرك أهمية هذا الأمر، يمكن النظر إلى تراجع حصص سامسونغ السوقية نتيجة ضعف كفاءة الإنتاج في مصانعها.
تغيير جذري في التصميمأحد أبرز التحولات في تصميم الشرائح الجديدة يتمثل في فصل وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسومات (GPU)، بخلاف التصميم التقليدي System-on-a-Chip (SoC) المستخدم في الهواتف الذكية.
المزايا: بفضل تقنية SoIC-mH، يمكن للشرائح الجديدة العمل بأقصى أداء لفترات أطول، مما يجعلها مثالية للتطبيقات عالية الأداء.
العيوب: التصميم التقليدي SoC يُفضَّل أحيانًا لتقليل حجم الشريحة وتحسين سرعة الاتصال بين مكوناتها.
نقلة نوعية في خوادم الذكاء الاصطناعيبحسب التقرير، ستستخدم آبل الشرائح المتقدمة M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra لتشغيل خوادم Private Cloud Compute (PCC) الخاصة بها، والتي تُستخدم لدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي. هذه الشرائح أكثر كفاءة من المعالجات الحالية مثل M2 Ultra التي تعمل على معظم خوادم PCC الحالية.
تحالفات مع TSMC: شراكات ضخمة مع كبرى الشركات
آبل ليست العميل الوحيد لشركة TSMC في تقنية التغليف SoIC، لكنها الأكبر، يليها كل من AMD، وAWS، وQualcomm.
نظرة مستقبليةمع هذه التحسينات التقنية والتصميمية، تبدو سلسلة M5 كخطوة جريئة من آبل نحو تعزيز أدائها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي وتحقيق تنافسية أعلى في سوق المعالجات المتقدمة.
كولر يستبعد كهربا من قائمة الأهلي أمام المصري