طريقة عمل شرائح سمك السلمون بصوص الكاري والكزبرة والليمون
تاريخ النشر: 19th, November 2023 GMT
سمك السلمون غني بمضادات الأكسدة وأوميجا 3
المقادير اللازمة
شرائح سمك سلمون
ملح وفلفل مجروش
زبدة
ملعقة صغيرة كاري
كوب كريمة
ملعقة كبيرة ثوم مفروم ناعم
كزبرة خضراء مفرومة
عصير حبة ليمون كبيرة
طريقة العمل
يتبل السمك بالملح والفلفل
يوضع في مقلاة غير لاصقة بها زبدة ويحمر حتي يصبح ذهبي اللون من كل الجهات
يرفع ويترك جانباً
بنفس المقلاة نضع زبدة مرة اخري
يضاف الثوم ويقلب دقيقة
يضاف له الكاري والليمون والكريمة ويقلب حتي يغلي
يوضع السمك مرة اخري بالكريمة ويقلب
يرفع عن النار
يزين بالكزبرة الخضراء ويقدم ساخن
المصدر: صحيفة البلاد
إقرأ أيضاً:
سلسلة شرائح M5 من آبل تحدث ثورة في تصميم المعالجات
وفقًا لتقرير نشره المحلل الشهير مينج-تشي كو من TF International، تستعد شركة آبل لإطلاق تصميم جديد كليًا لسلسلة معالجاتها M5.
بحسب “phonearena”،يشير التقرير إلى أن شرائح M5 ستُصنَّع بواسطة شركة TSMC باستخدام تقنية التصنيع من الجيل الثالث N3P بحجم 3 نانومتر، مع بدء الإنتاج الضخم في النصف الأول من عام 2025.
M5 القياسية: ستبدأ الإنتاج الضخم في النصف الأول من 2025.
M5 Pro و M5 Max: سيبدأ إنتاجها الضخم في النصف الثاني من 2025.
M5 Ultra: ستدخل مرحلة الإنتاج الضخم في عام 2026.
تقنيات مبتكرة: تحسين الأداء والحرارة
أبرز ما جاء في التقرير هو استخدام تقنية تغليف جديدة من TSMC تُعرف باسم SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal) لتصنيع شرائح M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra.
هذه التقنية تحسّن إدارة الحرارة، مما يسمح للشرائح بالعمل بكفاءة أعلى لفترات أطول قبل أن تحتاج إلى تخفيض الأداء للحفاظ على درجة الحرارة.
ترفع أيضًا من كفاءة الإنتاج، وهي نقطة حيوية في صناعة أشباه الموصلات. ولمن يدرك أهمية هذا الأمر، يمكن النظر إلى تراجع حصص سامسونغ السوقية نتيجة ضعف كفاءة الإنتاج في مصانعها.
تغيير جذري في التصميمأحد أبرز التحولات في تصميم الشرائح الجديدة يتمثل في فصل وحدة المعالجة المركزية (CPU) عن وحدة معالجة الرسومات (GPU)، بخلاف التصميم التقليدي System-on-a-Chip (SoC) المستخدم في الهواتف الذكية.
المزايا: بفضل تقنية SoIC-mH، يمكن للشرائح الجديدة العمل بأقصى أداء لفترات أطول، مما يجعلها مثالية للتطبيقات عالية الأداء.
العيوب: التصميم التقليدي SoC يُفضَّل أحيانًا لتقليل حجم الشريحة وتحسين سرعة الاتصال بين مكوناتها.
نقلة نوعية في خوادم الذكاء الاصطناعيبحسب التقرير، ستستخدم آبل الشرائح المتقدمة M5 Pro و M5 Max و M5 Ultra لتشغيل خوادم Private Cloud Compute (PCC) الخاصة بها، والتي تُستخدم لدعم تطبيقات الذكاء الاصطناعي. هذه الشرائح أكثر كفاءة من المعالجات الحالية مثل M2 Ultra التي تعمل على معظم خوادم PCC الحالية.
تحالفات مع TSMC: شراكات ضخمة مع كبرى الشركات
آبل ليست العميل الوحيد لشركة TSMC في تقنية التغليف SoIC، لكنها الأكبر، يليها كل من AMD، وAWS، وQualcomm.
نظرة مستقبليةمع هذه التحسينات التقنية والتصميمية، تبدو سلسلة M5 كخطوة جريئة من آبل نحو تعزيز أدائها في تطبيقات الذكاء الاصطناعي وتحقيق تنافسية أعلى في سوق المعالجات المتقدمة.
جامعة حلوان تكشف حقيقة بيع كلية الفنون التطبيقية